1、PCB免清洗技術

　　PCB線路板在焊接工序中直接使用免清洗助焊劑或者免清洗焊膏，焊接好后直接進入下道工序不用再清洗，免清洗技術是當前使用最多的一種替換技術，特別是移動通訊產品基本上都是使用免洗方法來替換ODS。目前海內外已經開發出多種免洗焊劑，海內如北京晶英公司的免清洗焊劑。免清洗焊劑大致可分為三類:

　　1)松香型焊劑:再流焊接使用惰性松脂焊錫(RMA)，可免洗。

　　2)水溶型焊劑:焊后用水清洗。

　　3)低固態含量助焊劑:免清洗。

　　免清洗技術具有簡化工藝流程、節省制造本錢和污染少的長處。近十年來，免清洗焊接技術、免清洗焊劑和免清洗焊膏的普遍使用，是20世紀末電子工業的一大特點。取代CFCs的終極途徑是實現免清洗。

　　2、水清洗技術

　　水清洗技術是今后清洗技術的發展方向，須設置純清水源和排放水處理車間。它以水作為清洗介質，并在水中添加表面活性劑、助劑、緩蝕劑、螯合劑等形成一系列以水為基的清洗劑。

　　可以除去水溶劑和非極性污染物。其清洗工藝特點是:

　　1)安全性好，不燃燒、不爆炸，基本無毒;

　　2)清洗劑的配方組成自由度大，對極性與非極性污染物都輕易清洗掉，清洗范圍廣;

　　3)多重的清洗機理。水是極性很強的極性溶劑，除了溶解作用外，還有皂化、M化、置換、分散等共同作用，使用超聲比在有機溶劑中有效得多;

　　4)作為一種自然溶劑，其價格比較低廉，來源廣泛。

　　水清洗的缺點是:

　　1)在水資源緊缺的地區，因為該清洗方法需要消耗大量的水資源，從而受到當地天然前提

　　的限制;

　　2)部門元件不能用水清洗，金屬零件輕易生銹;

　　3)表面張力大， 清洗細小縫隙有難題，對殘留的表面活性劑很難去除徹底;

　　4)干燥難，能耗較大;

　　5)設備本錢高，需要廢水處理裝置，設備占地面積較大。