PCB板孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。

　　PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環寬必須考慮層間圖形對位公差有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現在設計上就是控制焊盤環寬。

　　1、金屬化孔焊盤應≥5mil。

　　2、隔熱環寬一般取10mil。

　　3、金屬化孔外層反焊盤環寬應≥6mil，這主要是考慮阻焊的需要而提出的。

　　4、金屬化孔內層反焊盤環寬應≥8mil，這主要考慮絕緣間隙的要求。

　　5、非金屬化孔反焊盤環寬一般按12mil設計。