一般高密度增層PCB電路板的故障模式主要有兩種。第一種為導體層間的銅離子遷移，對半徑只有0.87A的銅離子而言，環氧樹脂可視為是海棉狀的結構，因此銅離子如果受到導電層間電壓的影響很容易通過環氧樹脂而由陰極到達陽極形成樹枝狀的銅析出物。

　　銅離子遷移比較容易發生在上下相間的導電層而比較不容易發生在同一層導線之間，主要原因是因為相鄰導電層之間的絕緣層厚度通常只有40um，而同一導電層內的導線間距一般為100um，而由電場強度的觀點來看，垂直導線方向的電場強度也比平面上的電場強度大，因此上下相間的導電層比較容易產生銅離子遷移。

　　如果同一層導體層內產生銅離子遷移時有可能的原因是樹脂特性以外的因素所造成的結果，例如圖7.16為去除晶片的線路板接合部分表面，由照片可以看到中間的三條線路間有產生銅離子遷移的現象，這些導線之間的最小線距為65um，因此銅離子遷移的現象不只發生在距離只有40um的相鄰導線層間也會發生在線距65um的相鄰導線之間。

　　造成橫向銅離子遷移的主要原因是印刷電路板表面銅箔和樹脂之間的黏結強度較弱。同樣的問題也發生在防錫漆開口的位置，銅導線和防錫漆之間多少會有undercut產生。因此在形成防焊漆之后進行的制程如鍍金，如果殘留化學藥品清洗不干凈時，便會造成undercut的地方產生銅遷移的問題。