加急PCB線(xiàn)路板通過(guò)以上試驗(yàn)和分析，對(duì)影響PCB阻抗一致性的主要因素及各因素影響程度一定的認(rèn)識(shí)，主要結(jié)論及改善建議如下：

　　1.當(dāng)線(xiàn)路距板邊小于25 mm時(shí)，線(xiàn)路阻抗值比板中間偏小1~4 ohm，而線(xiàn)路距板邊大于50 mm時(shí)阻抗值受位置影響變化幅度減小，在滿(mǎn)足拼版利用率前提下，建議優(yōu)先選擇開(kāi)料尺寸滿(mǎn)足阻抗線(xiàn)到板邊距離大于25 mm;

　　2.影響加急P(pán)CB拼版阻抗一致性最主要的因素是不同位置介厚均勻性，其次則是線(xiàn)寬均勻性;

　　3.拼版不同位置殘銅率差異會(huì)導(dǎo)致阻抗相差1~3 ohm，當(dāng)圖形分布均勻性較差時(shí)(殘銅率差異較大)，建議在不影響電氣性能的基礎(chǔ)上合理鋪設(shè)阻流點(diǎn)和電鍍分流點(diǎn)，以減小不同位置的介厚差異和鍍銅厚度差異;

　　4.半固化片含膠量越低，層壓后介厚均勻性越好，板邊流膠量大會(huì)導(dǎo)致介厚偏小、介電常數(shù)偏大，從而造成近板邊線(xiàn)路的阻抗值小于拼版中間區(qū)域;

　　5.對(duì)于內(nèi)層線(xiàn)路，拼版不同位置因線(xiàn)寬和銅厚導(dǎo)致的阻抗一致性差異較小;對(duì)于外層線(xiàn)路，銅厚差異對(duì)阻抗的影響在2 ohm內(nèi)，但銅厚差異引起的蝕刻線(xiàn)寬差異對(duì)阻抗一致性的影響較大，需提升外層鍍銅均勻性能力