一個集成電路，有時稱為IC或微芯片，于除IC的印刷線路板進行類似的功能包含有比較多的電路和組件是電化學硅的一個比較小的芯片的表面上的“生長”在適當位置。顧名思義，混合電路看起來像印刷線路板，但是包含一些生長在基板表面上而不是放置在表面上并進行焊接的組件。

　　沒有標準的印刷線路板。每塊板對特定產品都有的功能，需要設計成在空間內執(zhí)行該功能。線路板設計人員使用帶有軟件的計算機設計系統(tǒng)在線路板上布置電路圖案。

　　導電路徑之間的間距通常為0.04英寸(1.0毫米)或比較小。還列出了用于組件引線或觸點的孔的位置，并將此信息轉換為計算機數控鉆孔機或制造過程中使用的自動錫膏的說明。

　　印刷線路板中比較常用的基材是玻璃纖維增強 (玻璃纖維) 環(huán)氧樹脂，在其一側或兩側粘合有銅箔。由紙增加酚醛樹脂與粘合的銅箔制成的PCB價格較低，通常用于家用電器。

　　環(huán)境中進行的，在該環(huán)境中，空氣和組件可以保持不受污染。大多數電子制造商都有自己的專有工藝，但是通常可以使用以下步驟來制造雙面印刷線路板。