多層電路板加工預烘是指通過加溫干燥使液態光致抗蝕劑膜面達到干燥，以方便底片接觸曝光顯影制作出圖形。此工序大都與涂覆工序同一室操作。預烘的方式最常用的有遂道烤爐和烘箱兩種，下面錦宏電路的小編就先介紹一下這道多層電路板加工預烘工序的注意事項。

　　1、PCB線路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風和恒溫控制，以使預烘溫度均勻。而且烘箱應清潔，無雜質，以免掉落在板上，損傷膜面。

　　2、不要使用自然干燥，且干燥必須完全，否則易粘底片而致曝光不良。

　　3、PCB線路板加工預烘后，多層線路板板子應經風冷或自然冷卻后再進行底片對位曝光。

　　4、把多層線路板放進去預烘后，涂膜到顯影擱置時間最多不超過兩天，濕度大時盡量在半天內曝光顯影。

　　5、對于液態光致抗蝕劑型號不同要求也不同，應仔細閱讀說明書，并根據生產實踐調整工藝參數，如厚度、溫度、時間等。

　　控制好預烘的溫度和時間很重要。溫度過高或時間過長，顯影困難，不易去膜。若溫度過低或時間過短，干燥不完全，皮膜有感壓性，易粘底片而致曝光不良，且易損壞底片。所以，多層線路板加工預烘恰當，顯影和去膜較快，圖形質量好。