一階HDI線路板相對簡單，易于控制。二階工序開始麻煩，其中一個原因是對位的問題，另一原因是打孔和鍍銅。二階設計有很多種，首先各階的位置是交錯的，需要連接下一個相鄰層，導線連接在中間層，相當于兩個一階HDI。其次是兩個一階孔重疊，二階是通過疊加的方式來實現的。加工兩個一階孔，有許多工藝點需要特別控制。第三種方法是從外層直接鉆孔到第三層（或n-2層）。這個工藝過程和前面有很大差別，鉆孔更困難。

　　說明如下：

　　六層板的一階和二階需要激光打孔，即HDI板。

　　六層一階的HDI板指的是盲孔：1到2層，2到5層，5到6層，其中1到2層，5到6層需用激光打孔機。

　　六層二階的HDI板說的是盲孔：1到2層，2到3層，3到4層，4到5層，5到6層，即需用2次激光器打孔。先鉆3到4層的埋孔，再壓合2到5層，再鉆2到3層、4到5層的激光器孔，再次壓合1到6層，再鉆1到2層、5到6層激光打孔機。最后一步才能鉆通孔，可以看出，二階HDI板被壓了兩次，激光鉆了兩次。

　　此外，二階HDI板還可分為錯孔二階HDI板和疊孔二階HDI板。錯孔二階HDI板是指盲孔1到2層和2到3層交錯排列，而疊孔二階HDI板是指盲孔1到2層和2到3層疊放在一起，例如：盲孔：1到3層、3到4層、4到6層。