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什么是雙層沉金電路板?簡單來講雙層沉金線路板是指在PCB祼銅正反表面都涂覆可焊性涂層的一種工藝，大家都知道線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成吃錫不良或者接觸不良，降低了線路板的性能，為了避免這樣種情發生就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉。
市場上大多PCB工藝為噴錫，沉金工藝應用相比之下沒有那么普遍，下面介紹的這款雙層沉金線路板是應用于汽車電源開關上面的，成品外層銅厚為常規的1oz，金厚：2-3U"，絕緣電阻50 ohms，阻抗：50歐姆阻抗±10%控制，板子外形公差±0.1mm，拼板數量為49.1*35.8/10{mm｝詳情PCB板細節如圖所示，設計時考慮到每天都會經過幾十次甚至上百度的反復使用，所以才選擇沉金工藝，它的耐磨性更強，且不易變形。
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01 大規模工廠，占地20000多平方米 ? 工廠總占地面積20000平方米，廠房面積8000平方米 ? 全自動生產設備可完成年生產能70萬平方米 ? 擁有經驗豐富的管理團隊和多年制作經驗的高技能生產工人 |
02 頂級進口原材料，從源頭保障產品質量 ? 板材：ITEQ, SYL, Isola, Rogers, Arlon,Nelco, Taconic ? 藥水 : Rohm&Haas (US) Atotech (Germany) Umicore ? 油墨：Taiyo (Japan) 干膜 : Asahi (Japan), Dupont (US) |  |
 | 03 嚴謹的品質控制系統，有效保障產品性能 ? 嚴格按照IPC標準管控，保證出貨品質合格率高達99% ? 公司通過 ISO9001、TS16949、國家 CQC 認證及美國 UL 安全認證，產品均符合ROHS標準要求。 |
