一種改良的階梯線路板生產流程，其特征在于：包括上層基板、至少一層的中層基板和下層基板，工藝流程如下：

　　(1)裁切：分別將上層基板、中層基板和下層基板按照所需尺寸裁切出來;

　　(2)內層：將上層基板的下表面、下層基板的上表面以及中層基板的正反面通過影像轉移方式形成線路圖形，再通過銑靶機將不要部分的銅箔予以去除，使之形成所需的回路圖形;然后利用成型機對中層基板進行撈窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對應的窗口;

　　(3)一次鉆孔：將上層基板、中層基板和下層基板鉆出對位的銷孔;

　　(4)樹脂印刷：對上層基板、中層基板和下層基板鉆出的對位銷孔通過印刷的方式選擇性地進行樹脂塞孔;

　　(5)壓合：在上層基板與中層基板之間以及中層基板與下層基板之間放置膠片并依次疊放，利用定位銷對位疊合在一起，送入真空壓合機中通過高溫高壓使膠片硬化粘合在一起形成多層電路板;然后，在需要制作階梯的位置采用成型機定深切割上層基板，露出下層基板的上表面線路圖形;

　　(6)二次鉆孔：通過使用不同規格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔;

　　(7)電鍍：通過化學反應的方式在多層線路板的外表面以及槽孔內鍍上銅，使槽孔能在各層之間導通;

　　(8)干膜：在帶銅的多層線路板外表面覆蓋一層干膜，通過影像轉移的方式在帶銅的多層線路板外表面形成線路圖像;

　　(9)堿性蝕刻：通過化學反應的方式將無用的銅箔去掉從而得到獨立完整的外層線路;

　　(10)防焊：用印刷的方式在多層線路板外表面蓋上一層油墨;

　　(11)印字：通過印刷的方式在多層線路板外表面印下相應的符號;

　　(12)成型：將整片的多層線路板去除無用的邊框，再通過化學清洗后整理成規定的形狀規格。