pcb覆銅是什么意思?pcb覆銅有什么用?

　　覆銅是制作線路板過程中最常見的操作步驟，是指將電路板上未布線的區域進行銅膜覆蓋，這樣做可增強線路板的抗干憂性能，簡單來講，pcb覆銅就是指將PCB板面閑置的地方作為基礎面，進行固體銅填充，這些被銅填充的區域稱為"灌銅"，電路板覆銅的好處在于，可減少地線阻抗及高頻干擾，降低壓降提高電源效率。

　　制作電路板時大面積覆銅好還是網格覆銅好?

　　pcb大面積覆銅在過波峰焊時，板子有可能會出現板翹，甚至會出現起泡等現象。從這點來講，網格覆銅的散熱性更強，對抗干憂要求高的高頻板大多會選擇網格覆銅。

　　在開始布局線路時，應對地線布局合理安排，走線時就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣做的效果不是很好，如果選擇網格覆銅，地連線就有點影響美觀。

　　灌銅具有智能性，這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網絡性質，絕對符合你所設定的安全距離，這一點與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項功能。

　　灌銅的作用有很多，將雙面板的反面灌銅，并與地響連接,可以減少干擾，增大地線的敷設范圍，減少低阻抗等等。所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。

　　pcb覆銅需要處理好以下三點：

　　1、不同地的單點連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　2、晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，再將晶振的外殼另行接地。

　　3、死區問題：如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。