PCB電路板電鍍問題分析與排除(2)

一、PCB鍍層太薄

　　①原因：電鍍過程中，電流太小或電鍍時(shí)間不足。排除方法：確認(rèn)PCB板面積來決定總電流的大小，并確認(rèn)電流密度和時(shí)間無錯(cuò)。

　　②原因：PCB與掛架與陰極肝的接觸導(dǎo)電不良。排除方法：檢查整流器、PCB板等所有的電路接點(diǎn)。

二、鍍銅層出現(xiàn)凹點(diǎn)

　　①原因：鍍銅槽中的空氣攪拌不足或者不均勻。排除方法：增加空氣的攪拌并確保均勻分布。

　　②原因：鍍銅液遭到油漬污染。排除措施：進(jìn)行活性炭處理和過濾，確認(rèn)污染來源并加以杜絕。

　　③原因：過濾不當(dāng)。排除措施：持續(xù)過濾槽液以去除任何可能的污染物。

　　④原因：鍍槽特定位置出現(xiàn)微小的汽泡。排除措施：可能是過濾泵里有空氣殘留，設(shè)法改善。

　　⑤原因：干膜顯影不足導(dǎo)致線路出現(xiàn)鋸齒狀。排除措施：加強(qiáng)顯影液任何沖洗后水洗。

　　⑥原因：鍍銅前板面清潔不良。排除措施：檢討除油與微蝕制程以及相關(guān)水洗動(dòng)作。

　　以上是接上篇電鍍知識(shí)文章的補(bǔ)充，希望能幫助到大家!