PCB電路板阻抗是指阻礙交流的電阻和電抗參數。在PCB生產中，阻抗處理是必不可少的。原因如下：

1、PCB（電路板底部）應考慮插入和安裝電子元件。封堵后，應考慮電導率和信號傳輸性能。因此，阻抗越低越好。電阻率應低于每平方厘米1倍；10-6以下

2、PCB電路板在生產過程中要經過鍍銅、電鍍錫（或化學鍍，或熱噴錫）、連接器釬焊等工藝制造環節，這些環節所用材料必須保證電阻率低，以保證電路板的整體阻抗低，符合產品質量要求，能正常工作

3、印制電路板的鍍錫是整個印制電路板制造過程中最常見的問題，也是影響阻抗的關鍵環節。化學鍍錫的最大缺陷是易變色（易氧化或潮解）和可焊性差，這將使電路板難以焊接、阻抗高、導電性差或整個電路板的性能不穩定4、PCB中的導體將有各種信號傳輸。當必須增加頻率以提高傳輸速率時，電路本身的阻抗值將因蝕刻、層壓厚度、線寬等不同因素而改變，這將扭曲信號并降低PCB的使用性能。因此，有必要將阻抗值控制在一定范圍內。