1、PCB基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產加工過程中為防止PCB板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用化學處理就存在較大困難，所以在生產加工主要注意控制，以免造成PCB板面基材銅箔和化學銅之間的結合力不良造成的板面起泡問題;這種問題在薄的內層進行黑化時，也會存在黑化棕化不良，顏色不均，局部黑棕化不上等問題。

　　2、PCB板面在機加工(鉆孔，層壓，銑邊等)過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現象。

　　3、沉銅刷板不良：沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形刷出孔口銅箔圓角甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會造成孔口起泡現象;即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板會加大孔口銅的粗糙度，因而在微蝕粗化過程中該處銅箔極易產生粗化過度現象，也會存在著一定的質量隱患;因此要注意加強刷板工藝的控制，可以通過 磨痕試驗和水膜試驗將刷板工藝參數調政至。

　　4、水洗問題：因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學藥水處理，各類酸堿以及有機等藥品溶劑較多，PCB板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題;因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間。